色多多污成人APP是對PCB板焊盤的設計。焊盤的設計能夠直接影響元器件的熱能傳遞、穩定性和焊接性，也關係著色多多污成人APP的質量。
一、PCB焊盤的尺寸和外形設計標準
（1）調用PCB設計標準封裝庫的數據。
（2）焊盤單邊應大於0.25mm，整個焊盤的直徑應小於元器件孔徑的3倍。
（3）如無特殊情況，要保證相鄰兩個焊盤邊緣的間距大於0.4mm。
（4）焊盤直徑超過3.0mm或孔徑超過1.2mm的焊盤應設計為梅花形或菱形。
（5）在布線比較密集時，采用橢圓形與長圓形連接盤。單麵板的焊盤寬度或直徑為1.6mm；雙麵板弱電線路的焊盤可以在孔直徑的基礎上加0.5mm。pcb焊盤過大容易引起焊點之間的連焊。
二、PCB焊盤過孔大小標準
焊盤的內孔一般應大於0.6mm，小於0.6mm的孔在開模衝孔時不易加工。一般情況下焊盤內孔直徑以金屬引腳直徑值為基準加上0.2mm，假設電阻金屬引腳的直徑為0.5mm，則焊盤內孔直徑應為0.7mm，焊盤直徑的值以內孔直徑為基準。
三、PCB焊盤的可靠性設計要點
（1）焊盤的對稱性：為保證焊錫熔融時表麵張力均衡，兩端焊盤設計時要求對稱。
（2）焊盤間距：焊盤間距過小或過大都能引起焊接產生缺陷，因此要保證適當的元件引腳或端頭與焊盤的間距。
（3）焊盤尺寸剩餘：元件引腳或端頭與焊盤搭接之後的尺寸剩餘，要讓焊點彎月麵能夠形成。
（4）焊盤寬度：焊盤的寬度應與元件引腳或端頭的寬度基本一致。
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