一、吸嘴問題
如吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識別通不過而PCBA拋料
方法：清潔替換吸嘴。
二、喂料器問題
喂料器設置不對、位置變形、進料機構不良造成取料不到或取料不良而PCBA拋料。
方法：重新設置喂料器，對設備進行清理，校準或替換喂料器。
三、識別係統問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有異物幹擾識別，識別光源選擇不當或強度、灰度不夠，還有可能就是識別係統已壞。
方法：清潔擦拭識別係統表麵，保持幹淨無異物，油汙幹擾等，調整光源強度、灰度，替換識別係統部件。
四、位置問題，位置偏移，吸嘴吸取料時不在料的位置，取料高度不正確（一般以碰到零件後下壓0.05mm為準）而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時跟對應的數據參數不符而被識別係統當作無效料拋棄。
方法：調整取料位置，高度等參數。
五、真空問題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有異物堵塞真空管道，或是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之後在去貼的途中掉落。
方法：調整氣壓陡坡到設備要求氣壓值（一般貼片機要求為0.5~~0.6Mpa），清潔疏通氣壓管道，修複泄漏氣路。
六、貼片機程序問題，所編輯的程序中元件參數設置不對，跟來料實物尺寸，亮度等參數不符造成識別通不過而被丟棄。
方法：修改元件參數，搜尋元件參數值。
七、來料問題，來料不規範，或來料引腳氧化等不合格產品。
方法：IQC做好來料檢測，跟元件供應商聯係。
八、供料器問題，供料器變形，供料器進料不良（供料器棘齒輪損壞，料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，力量不足，或電氣不良），造成取料不到或取料不良而PCBA拋料，還有供料器損壞。
方法：校正供料器，清掃供料器平台，替換已壞部件或供料器。
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