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      製造過程、搬運及印刷電路組裝（PCA）測試等都會讓封裝承受多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。
      多年來，采用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板麵水平互聯的單調彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定大允許張力是多少。
      對於製造過程和組裝過程，特別是對於無鉛PCA而言，其麵臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。為廣泛采用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印製線路板應變測試指南》中有敘述。
      隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有多用戶麵臨著質量問題。
      隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在製造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展，目前該工作已經完成。
      該測試方法規定了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一BGA 的PCA是這樣安放的：部件麵朝下裝到支撐引腳上，且負載施加於 BGA 的背麵。根據 IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。
      PCA 會被彎曲到有關的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產生損傷的張力水平，這就是張力限值。