普通的PCBA線路板進行焊錫容易產生什麽問題
普通的PCBA線路板進行焊錫容易產生什麽問題？
在PCBA線路板電焊焊接全過程中，因為焊材，加工工藝，工作人員等要素的危害，PCBA線路板電焊焊接將會較弱。
1、PCBA線路板板殘餘過多：板上過多的殘留可能是因為焊接前加熱或加熱溫度過低，錫爐溫度不足；線路板速率太快，抗氧劑中添加抗氧劑和抗氧化性油；助焊液塗得過多；元器件撐腳和孔板成反比，因而通量累積，在應用助溶液期內，油漆稀釋劑不容易長期加上。
2、浸蝕，綠色成份，熏黑了墊：主要是因為加熱不充足，有很多助焊液殘留和過多的有害物；應用待清理的助焊液，但電焊焊接進行後不清理。PCBA線路板生產廠家拚裝相對密度高、電子設備體型小、重量較輕，貼片式元器件的容積和淨重隻能傳統式插裝元器件的1/10上下，一般選用SMT以後，電子設備容積變小40%-60%，淨重暫緩60%-80%。
3、冷焊：點焊的表層是水豆腐的方式。關鍵是由於電烙鐵的溫度不足，或焊接材料幹固前焊接材料的電焊焊接，點焊抗壓強度不高，導電率弱，容易使元器件開啟電源電路因為外力作用。
PCBA線路板難題：表麵濕冷有水份，PCBA線路板運作中的孔的設計方案是不科學的，造成PCBA線路板和錫液中間的氣體；pcb設計方案不科學，構件太聚集而不可以造成氣體。PCBA線路板電焊焊接欠佳的緣故有很多，這須嚴控每個加工工藝，以降低以前加工工藝的事後危害。
