SMT貼片的單雙麵貼片的工藝
SMT貼片的時候可分為單麵貼片工藝和雙麵貼片工藝，具體的工藝流程是有所區別的。以SMT貼片的單麵組裝來說，主要是按照來料檢測、絲印焊膏、貼片、 烘幹、回流焊接、清洗、檢測、返修的順序進行。
而SMT貼片的雙麵組裝有兩種方法來完成，一種是來料檢測、PCB的A麵絲印焊膏、貼片 PCB的B麵絲印焊膏、貼片、烘幹、回流焊接、清洗、檢測、返修，因此工序來完成SMT貼片的雙麵組裝。
另一種來料檢測PCB的A麵絲印焊膏、貼片、烘幹、A麵回流焊接、清洗、翻板、 PCB的B麵點貼片膠、貼片、固化、B麵波峰焊、清洗、檢測、返修。此工藝適用於在PCB的A麵回流焊，B麵波峰焊。在PCB的B麵組裝的SMD中，隻有SOT或SOIC引腳以下時，宜采用此工藝。
另外還有單麵混裝工藝和雙麵混裝工藝，前者還是從來料檢測開始，再是PCB的A麵絲印焊膏、貼片、烘、回流焊接、清洗、 插件、波峰焊、清洗、檢測、返修等步驟。
後者的實際操作方式比較多，可以分為五種，一種是先貼後插，適用於SMD元件多於分離元件的情況；與之相反的是先插後貼，適用於分離元件多於SMD元件的情況；還有三種分別A麵混裝，B麵貼裝；先貼兩麵SMD，回流焊接，後插裝，波峰焊；以及A麵貼裝、B麵混裝，滿足不同的SMT貼片要求。
