解答PCBA波峰焊焊接前要做哪些準備？
波峰焊的工藝流程在整個PCBA製造的環節中是一個重要的一環，甚至說如果這一步沒有做好，整個前端的努力都白費了。而且需要花費許多的精力去維修，那麽如何把控好波峰焊接的工藝呢？我覺得什麽問題都要考慮在前麵，準備工作要做在開始之前。
1、檢查待焊PCB後附元器件插孔的焊接麵及金手指等部位是否塗好阻焊劑或用抗高溫膠帶粘貼住，以免波峰焊後插孔被焊料堵塞。若有較大尺寸的槽和孔，也應用抗高溫膠帶貼住，以免波峰焊時焊錫流到PCB的上表麵。
2、用密度計測量助焊劑的密度，若密度偏大，用稀釋劑稀釋。
3、如果采用傳統發泡型助焊劑，將助焊劑倒入助焊劑槽。
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